據(jù)集微網(wǎng)2月25日消息，近日，國內(nèi)材料設(shè)計與工藝仿真軟件龍頭企業(yè)鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱“鴻之微”）完成數(shù)億元融資，本輪由國家中小企業(yè)發(fā)展基金和磐厚資本領(lǐng)投，老股東盛宇投資通過旗下盛宇華天產(chǎn)業(yè)基金和盛宇鴻圖基金繼續(xù)增持。

公司官網(wǎng)顯示，鴻之微科技（上海）股份有限公司成立于2014年9月，是國內(nèi)專注于從事材料設(shè)計與工藝仿真軟件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，主要為客戶提供專業(yè)的材料設(shè)計和工藝仿真軟件，同時為客戶提供高性能的計算云平臺、高品質(zhì)的計算服務(wù)和高水平定制化的計算解決方案。

鴻之微擁有龐大的技術(shù)顧問團(tuán)隊，以鴻之微科學(xué)研究院、鴻之微-高校聯(lián)合研究中心、鴻之微大學(xué)等板塊為核心，目前已經(jīng)有多名海內(nèi)外院士、國家千人計劃和杰青、長江學(xué)者等技術(shù)專家。同時，鴻之微通過與清華大學(xué)、中科院物理所、中科院微電子所等高校和研究院所合作，依托其獨特的產(chǎn)學(xué)研模式研發(fā)出諸多軟件，縮短客戶研發(fā)時間，幫助客戶提升工藝水平，提高產(chǎn)品良率。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料及器件設(shè)計、新興電子材料設(shè)計、鋰電材料設(shè)計、精細(xì)化工材料設(shè)計、合金金屬材料設(shè)計等領(lǐng)域。

據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，鴻之微科技（上海）股份有限公司共有專利41件，從專利狀態(tài)上看，該公司目前的審中專利為1件，有效專利為21件；從專利類型上看，該公司有4件發(fā)明專利。 通過對該公司的上述專利進(jìn)行詳細(xì)分析可知，該公司現(xiàn)在的專利布局，主要專注在半導(dǎo)體、絕緣襯底、溝道區(qū)等相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域。