封裝的主要作用是保護電子元件，是將實際的電子元器件，如芯片、電阻、電容等，以圖形的方式表現在PCB板上，以便于在PCB板上進行插裝或焊接，將直接影響到電路板的性能，是電子制造工藝流程中至關重要的一項環(huán)節(jié)。 ? 常見的PCB封裝類型包括以下幾種： ?

1.?BGA封裝（Ball Grid Array）

：球形觸點封裝，是一種高密度封裝，優(yōu)點：引腳數量多、散熱性能好，適用于高密度電路板。 ?

2.?DIP封裝：

即雙列直插式封裝，是常見的一種封裝形式。它將元器件的引腳分成兩列，呈直插式布局，通常用于插座、繼電器和集成電路等元器件。封裝材料一般用塑料或陶瓷。優(yōu)點是易于插拔，但是在高密度布局的PCB板上不太適用。 ?

3.?SOP封裝（Small Outline Package）

：小外形封裝集成電路，是一種很常見的元器件形式。后來，逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外星封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）等。 ?

4.?QFP封裝（Quad Flat No-lead Package）

：四側無引腳扁平封裝集成電路，是一種無引腳封裝，底部中央位置有小方塊用于散熱?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。塑料QFP是常用的多引腳LSI封裝，不僅用于微處理器、門陣列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。

5.?PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

：帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。

6.?COB（Chips on Board,COB）

：芯片貼裝封裝，將芯片直接貼附在PCB上，通常用于小型和高集成度的應用。 ? 中信華品牌成立于2004年，現隸屬于嘉立創(chuàng)集團，目前擁有江蘇、江西兩大生產基地，為客戶提供“

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