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膨脹瓷封合金

在某一定溫度范圍內保持一定的膨脹系數(shù)，其α(20~100℃)=(4~11) ×10-6℃-1。這種合金的膨脹系數(shù)與玻璃、陶瓷和云母等接近，可與之匹配(或非匹配)封接，所以又稱為封接合金，被應用于電子管、晶體管、集成電路等電真空器件中作封接、引線和結構材料。

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