2021 年以來，vivo 已經(jīng)推出了 V1、V1 + 兩代自研芯片，此次自研芯片 V2 采用全新迭代的 AI-ISP 架構(gòu)，帶來兼容性和功能性的全面提升，對片上內(nèi)存單元、AI 計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。提出 FIT 雙芯互聯(lián)技術(shù)，在自研芯片 V2 與天璣 9200 旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構(gòu)和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒內(nèi)完成雙芯互聯(lián)同步，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)和算力的優(yōu)化協(xié)調(diào)與高速協(xié)同。

據(jù)介紹，得益于近存 DLA（vivo 自研 AI 深度學習加速器）模塊和大容量專用片上 SRAM（高速低耗緩存單元），自研芯片 V2 對算力容量、算力密度和數(shù)據(jù)密度進行了重新匹配，大幅提升片上緩存的容量和運算速度。與通常 NPU 采用的 DDR 外存設計相比，SRAM 數(shù)據(jù)吞吐功耗理論最大可減少 99.2%，相比傳統(tǒng) NPU 能效比提升 200%。

FIT 雙芯互聯(lián)和近存 DLA 的結(jié)構(gòu)設計使自研芯片 V2 的 AI-ISP 架構(gòu)得以建立，并與平臺芯片 NPU 實現(xiàn) ISP 算法和算力的互補，實現(xiàn)極致的圖像處理效果和極致能效比。

本次溝通會上，vivo 還帶來了長焦影像、運動抓拍、暗光抓拍等進階版自研影像算法，在自研芯片 V2 固化算法能力和新增 HDR、NR 和 ProMEMC 的加持下，將 vivo 移動影像技術(shù)推向新的高度。

以光學超分算法為核心的“超清畫質(zhì)引擎”，可以恢復 5 倍以上焦段約 35% 的清晰度信息；Ultra Zoom EIS 技術(shù)綜合了 IMU、OIS 和 EIS 三大模塊，在高倍變焦拍攝過程中有效抵消抖動，確保預覽畫面穩(wěn)定性，即使手持也能穩(wěn)穩(wěn)運鏡。

為解決快門延遲問題，縮短手機拍攝與專業(yè)相機之間的差距，vivo 研發(fā)了“零延時”抓拍和新一代運動檢測算法。通過優(yōu)化圖像處理流程提升傳感器啟動速度，將快門延遲時間縮短到 30ms，達到專業(yè)相機水準。

為滿足專業(yè)用戶的全場景影像需求，vivo 還通過算法疊加和攝影全鏈路優(yōu)化實現(xiàn)了暗光抓拍功能，大幅提升傳感器在暗光場景下的感光能力；通過多幀融合技術(shù)和自研 RawEnhance 2.0 算法實現(xiàn)運動畫面疊加、消除拖影，使用戶能夠在暗光環(huán)境下輕松捕捉高品質(zhì)的動態(tài)畫面。

vivo 將全球首發(fā)天璣 9200 處理器，該處理器基于臺積電第二代 4nm 制程技術(shù)開發(fā)而成，vivo 稱在極早期就介入了天璣 9200 旗艦平臺的研發(fā)，通過雙方長達 20 個月的密切合作，帶來以 MCQ 多循環(huán)隊列、王者榮耀自適應畫質(zhì)模式、芯片護眼、APU 框架融合以及 AI 機場模式為核心的 5 項聯(lián)合研發(fā)功能。