??PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題？

??文/中信華PCB

??沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝，那么PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題呢？下面請跟隨PCB工程師一起來了解一下。

??一、斷面粗糙

??1、產生原因：

??（1）凹、凸模沖裁間隙太大；凹模刃口磨損嚴重。

??（2）沖床的沖裁力不足，且不平穩(wěn)。

??（3）板材沖裁性能差。

??2、解決方法：

??（1）選擇適當?shù)陌?、凸模沖裁間隙。

??（2）及時修整凹模刃口。

??（3）選用沖裁性能較好的基材并嚴格按工藝要求控制預熱溫度和時間。

??二、孔之孔與間裂紋

??1、產生原因：

??（1）孔壁太薄，沖孔時的徑向擠壓力超過板材的孔壁強度。

??（2）相鄰很近的兩孔不是同時沖出，后沖的孔由于孔壁太薄而被擠裂。

??2、解決方法：

??（1）孔距設計要合理，孔壁不應小于基板厚度。

??（2）相鄰較近的孔應便用一副模具同時沖出。

??三、外形鼓脹

??1、產生原因：

??模具設計不合理；外形落料的凹模變形，出現(xiàn)長邊處產生鼓脹。

??2、解決方法：

??（1）印制板的外形尺寸大于200mm時，宜采用上落料結構的模具沖外形。

??（2）增加凹模的壁厚，或選用具有足夠的抗彎、抗張強度的材料造模具。

??四、廢料上跳

??1、產生原因：

??（1）銅箔與基材的粘合力差，沖孔時廢料上的銅箔容易脫落，隨著凸模退出凹模時，進入被沖孔內。

??（2）凹模間隙過大，且漏料不暢通，當凸模退出凹模卸料時，廢料隨之上跳。

??（3）凹?？子械瑰F，沖孔廢料難以下落，反而隨著凸模退出凹模時向上跳。

??2、解決方法：

??（1）加強對基板材料的進廠檢驗。

??（2）減小凹、凸模的間隙，擴大漏料孔。

??（3）及時修整凹模孔的倒錐。

??五、廢料堵塞

??1、產生原因：

??（1）凹模刃口太高、廢料積存太多。

??（2）下墊板和下模座上的漏料孔與凹模孔的同心度差，孔的對接有如階。

??（3）漏料孔太大，廢料易在孔內作不規(guī)則堆集；相鄰兩漏料孔成內切時也易堵塞。

??2、解決方法：

??（1）降低凹模刃口，在0.2mm之間可減少廢料積存的個數(shù)。

??（2）調整凹模、下墊板以及下模座上的漏料孔的垂同心度，并將各部件上的漏料孔擴大。

??（3）相鄰兩漏料孔內切時，為了不堵塞漏料應做成腰圓孔，或做成一個大孔。

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