#華為高通蘋果的XR暗戰(zhàn) 擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）市場已經(jīng)處于爆發(fā)前夜，在全球科技巨頭的推動下，虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和混合現(xiàn)實(shí)（MR）等技術(shù)發(fā)展迅速發(fā)展。在這背后，華為、蘋果、和高通早已展開暗中較量。

1、華為

入場焦躁，布局廣泛，在VR和AR兩個(gè)方向，底層芯片和終端產(chǎn)品兩個(gè)層面，以及硬件和軟件兩種生態(tài)中都積累起了足夠的優(yōu)勢。
華為的XR戰(zhàn)略，是希望通過“端+管+云”協(xié)同打造開放生態(tài)，而AR/VR+5G+AI是華為XR業(yè)務(wù)將要圍繞的三個(gè)主要方向。

2、高通

專一于老本行——芯片，5G版的高通驍龍XR2還是世界上首款將5G和AI結(jié)合的XR芯片平臺。
就目前XR行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看，高通的XR芯片霸權(quán)，也確實(shí)已經(jīng)初步建立了起來。國際巨頭Oculus、HTC，還是國內(nèi)廠商小鳥看看、大朋，其VR產(chǎn)品都離不開高通XR芯片的加持。

3、蘋果

以AR為切入口，第一個(gè)成品ARKit之后，AR游戲、AR相機(jī)、AR導(dǎo)航等應(yīng)用層出不窮，其中包括引起轟動的Pokemon Go。
蘋果也開始表現(xiàn)出對VR的興趣，蘋果慣常愛用軟硬結(jié)合的打法，近期關(guān)于蘋果AR+VR頭顯設(shè)備的傳聞也越來越多。

4、下一個(gè)十年

巨頭在XR領(lǐng)域的競爭和沖突也變得越來越直接。比如華為的XR芯片平臺避不開和高通XR平臺的直接競爭；蘋果的ARKit和華為推出的AR Engine同樣都在為培養(yǎng)AR應(yīng)用生態(tài)作努力。
5G的到來，會給VR/AR帶來非常大的變化，比如高帶寬、低時(shí)延的特性，會顯著提升用戶的使用體驗(yàn)，并且未來XR的商業(yè)的想象空間還很大