半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的電子測(cè)量?jī)x器。在測(cè)試設(shè)備中，測(cè)試機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，技術(shù)壁壘高，尤其是客戶對(duì)于集成電路測(cè)試在測(cè)試功能模塊、測(cè)試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺(tái)可延展性以及測(cè)試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求。探針臺(tái)與分選機(jī)實(shí)現(xiàn)被測(cè)晶圓/芯片與測(cè)試機(jī)功能模塊的連接。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)，成品測(cè)試環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備各環(huán)節(jié)分析

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由于晶圓生產(chǎn)附加值極高，因此半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。據(jù)推算，2019年我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為147億元，2020年我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了176億元，隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望接近400億元，2021年我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約210億元，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為250億元左右。

2016-2022年中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及占半導(dǎo)體設(shè)備的比重

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盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但集成電路測(cè)試設(shè)備的進(jìn)入門檻較高，強(qiáng)者越強(qiáng)屬性依然突出。集成電路測(cè)試設(shè)備的門檻體現(xiàn)在技術(shù)門檻、人才壁壘、客戶資源壁壘、資金壁壘和產(chǎn)業(yè)協(xié)同壁壘。從全球市場(chǎng)看，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)具有較高集中度，從國(guó)內(nèi)來市場(chǎng)來看，國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)依然由海外制造商主導(dǎo)，部分國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商取得持續(xù)性突破。伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，盡管目前國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備企業(yè)體量仍較小，但國(guó)內(nèi)自主品牌測(cè)試設(shè)備需求空間廣闊，未來測(cè)試設(shè)備市占率提升空間較大。

中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備主要企業(yè)介紹

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