第683期

本篇報告導(dǎo)讀

中國“芯”勢力席卷全球

2020年中國AI芯片市場規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達到55.4%。預(yù)計2023年中國AI芯片市場規(guī)模占全球AI芯片行業(yè)的25%。

邊緣+終端AI芯片待爆發(fā)

終端AI芯片2018至2023年復(fù)合增長率口以達到62.2%，高于云端AI芯片的同階段復(fù)合增長率。

中國“芯”，勢不可擋

華為海思、依圖、地平線、云天勵飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案，受到市場關(guān)注。

云端芯片仍以GPU為主但市場期待新方案

GPU仍然是各大廠商的核心需求，但隨著數(shù)據(jù)負載量及超級數(shù)據(jù)中心的建成市場也更期待其他方案。

落地場景及行業(yè)多樣，目前仍在垂直領(lǐng)域/行業(yè)爆發(fā)前期

針對行業(yè)細分，AI芯片未來將有更多的垂直設(shè)計及應(yīng)用，以滿足各領(lǐng)域細分需求的爆發(fā)。

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