只是簡單記錄下，沒有任何手動(dòng)降壓，都是主板自己給，CPU體質(zhì)不同數(shù)據(jù)僅供參考，以后只要閑的沒事跑測試就記錄下發(fā)上來，方便數(shù)據(jù)匯總而已，類似平臺搭建需要什么級別的散熱器可以參考下。 這款配置用的散熱器是什么歡迎競猜，測試的時(shí)候已經(jīng)裝入機(jī)箱，并且關(guān)閉側(cè)板。 烤機(jī)時(shí)間53分鐘，全程沒有撞溫度墻功耗墻，室內(nèi)環(huán)境有空調(diào)，室溫默認(rèn)平均27° 單烤FPU功耗是89 電壓是1.31 全核心頻率是4.3 A0步進(jìn) 這玩意作為一顆8核16線的東西，功耗發(fā)熱控制我覺得值得表揚(yáng)，本身自帶的核顯搭配3600頻率的內(nèi)存性能比1030還高一些，作為入門平臺還是很合適的。 雖然都是5000系但是架構(gòu)跟ZEN3不同，所以不要拿ZEN3架構(gòu)頻率直接套用能效，同頻下比ZEM3架構(gòu)性能低，CPU性能跟I7 11700屬于同級，并且不支持PCIE4.0，由此產(chǎn)生的問題就是搭配顯卡跟固態(tài)要注意下，沒必要選擇PCIE4.0的固態(tài)，并且搭配以下顯卡會(huì)因?yàn)閹捲斐娠@卡有性能損失，AMD這邊是7600 6650XT 6600XT 6600 6500XT NV這邊是4060Ti 4060 3050，總之就是所有出廠直接砍成PCIE4.0 8X的顯卡都有影響，以上。