住友電木將在中國新建半導體封裝材料工廠

住友電木（Sumitomo Bakelite）表示，將在中國新建工廠，生產保護半導體芯片的封裝材料用環(huán)氧樹脂。包括土地和廠房等總投資66億日元，在中國的封裝材料產能將提高3成。（小K注：住友電木在半導體封裝材料領域全球市占率達40％，位居世界第一。） (日經)

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