伴隨著B(niǎo)GA芯片被普遍應(yīng)用，BGA植球機(jī)也被更多人采用，那BGA植球機(jī)生產(chǎn)商該怎么選擇呢？目前BGA全自動(dòng)植球的機(jī)器有國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口之分，國(guó)產(chǎn)的便宜些。進(jìn)口的貴很多，比如日本東芝的BGA設(shè)備就非常的不錯(cuò)。對(duì)應(yīng)的，國(guó)外BGA植球機(jī)設(shè)備高價(jià)格、本土化服務(wù)差，響應(yīng)速度慢、針對(duì)本土市場(chǎng)不能進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，成為當(dāng)前BGA封裝、GSP封裝、SIP封裝企業(yè)想要實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)，所面臨的最大痛點(diǎn)問(wèn)題。

立可自動(dòng)化，成立于2013年，由數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)十五年以上光電工程專(zhuān)家、自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)＜摇⒏咚俑呔茉O(shè)備領(lǐng)域?qū)＜?、運(yùn)控專(zhuān)家組成。專(zhuān)注BGA植球技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)技術(shù)，歷時(shí)十?dāng)?shù)年打磨、產(chǎn)品迭代、掌握核心技術(shù)，推出全自動(dòng)IC載板植球機(jī)，一舉實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)“0-1”的突破。相較于國(guó)外全自動(dòng)IC載板植球機(jī)，立可全自動(dòng)植球機(jī)具備重力式錫球陣列技術(shù)，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù)，高負(fù)壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù)，在標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、整機(jī)穩(wěn)定性顯著提高，并針對(duì)本土半導(dǎo)體市場(chǎng)提供快速、定制化特定工藝開(kāi)發(fā)。

立可全自動(dòng)IC載板植球機(jī)

立可全自動(dòng)IC載板植球機(jī)目前已更新迭代至第五代500系列產(chǎn)品，設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實(shí)現(xiàn)80000顆錫球的巨量轉(zhuǎn)移。相對(duì)于國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品聚有更高的生產(chǎn)穩(wěn)定性，生產(chǎn)良率。并可以將成本降低40%。