2月24日，OPPO舉行新品發(fā)布會，全新的年度旗艦：OPPO Find X5系列正式與我們見面。憑借不俗的產品力以及獨特的設計，這款手機迅速在網上引起網友的熱議，下面我們就來了解一下OPPO Find X5 Pro有什么魅力吧。

OPPO Find X5 Pro正面是一塊6.7英寸挖孔屏，支持120Hz LTPO2.0自適應刷新技術，在保證了畫面流暢度之余，也不會對續(xù)航有太大的負擔。另外還有10bit的色深，分辨率達到了3216×1440，顯示細節(jié)效果更加細膩。

OPPO Find X5 Pro延續(xù)了FindX3系列的設計語言，背部用一體化納米微晶陶瓷打磨成型，沒有一個拼接的縫隙。另外機身在經過45到工序168小時的煅燒處理后，防護耐磨性能得到進一步的提升。所以單論機身一體化以及做工而言，OPPO Find X5 Pro確實是目前行業(yè)獨一檔的存在。另外，手機背部的相機模組是“環(huán)形山”設計，配合不規(guī)則排列的攝像頭模組，同時還有14道拋光工序的打磨，讓光影效果更加有層次感，最終不僅使手機更加年輕化，而且也提高了手機的整體辨識度。

OPPO Find X5 Pro這次一共提供了三種配色，分別是白瓷，黑釉、水藍。其中白瓷，黑釉是采用一體化納米微晶陶瓷材質，看上去更有質感，同時手感也很絲滑；而水藍則是素皮版本，手感細膩，視覺效果也不錯，大家看個人的喜歡入手吧。

當然了，作為一款開年旗艦，OPPO Find X5 Pro當然不僅只有外觀設計不俗那么簡單。該機采用了當下最強的配置，驍龍8 Gen1處理器+LPDDR5+UFS3.1的性能組合，不論是文件處理，還是玩《原神》、《和平精英》等熱門手游，OPPO Find X5 Pro都能輕松應對。另外，考慮到高性能帶來的高功耗，OPPO Find X5 Pro還內置有大面積的VC液冷散熱模塊，使得手機的溫度得到了有效控制，自身的性能也得到了完美發(fā)揮。

影像方面，OPPO FindX5 Pro首次搭載上了OPPO首款自研的影像芯片：馬里亞納MariSilicon X，采用了全新的6nm制程工藝，并且采用了DSA全新的黃金架構理念，使其具備了18TOPS的AI超級算力，并且擁有行業(yè)領先的11.6TOPS/W的能效比，大大加強了HDR、夜景視頻呈現。硬件方面搭載前置3200萬像素的AI鏡頭，后置雙IMX766的5000萬像素的主攝鏡頭+1300萬的長焦鏡頭，并支持五軸懸浮防抖，使得OPPO Find X5 Pro的影像能力得到了質的飛躍，尤其是圖像細節(jié)處理方面更加的優(yōu)秀。

充電續(xù)航方面，這次的OPPO Find X5 Pro采用了一塊5000mAh的電池，并且為其配備了80W超級閃充。配合ColorOS 12.1的續(xù)航優(yōu)化，綜合續(xù)航水平比前代Find X3系列整體提升了不少，用戶體驗也會更加極致。

總的來說，這次新發(fā)布的OPPO Find X5 Pro不論是外觀顏值還是產品力上，相較于前代都有一個大幅度的升級。個人來說，我最喜歡的是OPPO Find X5 Pro一體化納米微晶陶瓷機身以及“環(huán)形山”設計的搭配設計，確實是很吸引人的目光，不知道大家怎么看？