11月17日，高通正式發(fā)布了新一代7系芯片——驍龍7 Gen3芯片。

根據公布的信息，驍龍7 Gen3采用臺積電4nm制程工藝，CPU采用1個2.63GHz核心、3個2.4GHz核心、4個1.8GHz核心組成，GPU采用Adreno 720。

驍龍7 Gen3采用Spectra 三ISP設計，可以實現(xiàn)更出色的色彩控制、更出色的自動對焦、更出色皮膚和人臉還原，支持AI像素重排、AI降噪、4K計算HDR拍攝等。

驍龍7 Gen3配備了驍龍X63，支持雙卡雙通，最大下載5Gbps，支持5G毫米波。

另外，榮耀終端精品手機總經理于秀輝在發(fā)布會上宣布，榮耀100將會首發(fā)驍龍7 Gen3處理器。