日前，博主Revegnus（@Tech_Reve）帶來(lái)了關(guān)于高通未來(lái)旗艦芯片的一系列爆料。他表示高通驍龍8 Gen3的GPU頻率高達(dá)900Mhz，而不是之前傳聞的770MHz，比起驍龍8 Gen2 GPU的680MHz、719MHz（三星定制版）大幅提升。

據(jù)悉，驍龍8 Gen3是高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)今年第三季度發(fā)布，采用臺(tái)積電N4P工藝制造，內(nèi)部編號(hào)為SM8650。驍龍8 Gen3預(yù)計(jì)采用四叢集八核心CPU，包含一顆超大核Gold+（Cortex-X4），主頻大幅提升至3.4GHz或3.7GHz，還有兩顆大核 Titanium（Cortex-A7XX）、三顆中核Gold（Cortex-A7XX）和四顆小核Silver（Cortex-A5XX）。

消息稱，在Geekbench 5基準(zhǔn)測(cè)試中，驍龍8 Gen3的單核性能為1800分，多核性能為6500分。同時(shí)該芯片還將采用純64位架構(gòu)，不支持32位安卓應(yīng)用和游戲。

不僅如此，高通也已經(jīng)確定下一代處理器四代驍龍8（驍龍8 Gen4）將采用臺(tái)積電N3E工藝制造，這是第二代增強(qiáng)版3nm工藝。

Revegnus此前還爆料稱，驍龍8 Gen4將用上高通收購(gòu)來(lái)的Nuvia所設(shè)計(jì)的定制架構(gòu)，包括兩個(gè)“Nuvia Phoenix”性能核心和六個(gè)“Nuvia Phoenix M”能效核心，單核心跑分可達(dá)2070，多核跑分可達(dá)9100，幾乎戰(zhàn)平蘋果M2。

要不是臺(tái)積電3nm產(chǎn)能被蘋果訂滿，驍龍8 Gen3和天璣9300可能都直接起飛了。