成都邁科科技有限公司成立于2017年，坐落于成都高新西區(qū)，先后獲得成都技轉創(chuàng)投、科服集團天使輪投資，以及川發(fā)展院士基金、帝爾激光（股票代碼：300776）、一盞資本等Pre-A輪融資。

三維集成已成為后摩爾時代集成電路的主要形式。公司立足三維集成微系統(tǒng)關鍵材料與集成技術，依托在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術方向的領先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術服務和相關產品生產的“硬科技”企業(yè)。

公司是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉化企業(yè)，在玻璃高深寬比3D微結構、超高深徑比填充、高品質IPD方面具有領先的技術能力。研發(fā)團隊承擔了多項國家、省部級重大科研項目，先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、國家技術發(fā)明獎、四川省技術發(fā)明獎等。公司已通過國家高新技術企業(yè)認證、ISO9001質量體系認證，是國內TGV技術的倡導者與引領者。2022年公司投資8000萬元，在東莞松山湖建立TGV基板與三維集成封裝中試線，并參與組建“集成電路與半導體特色工藝戰(zhàn)略科學家團隊”，成為國內具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV研發(fā)與生產基地。

目前，邁科科技已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產品體系，主要應用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域，已經為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來力爭持續(xù)領跑TGV技術，成為三維封裝領域的“領頭羊”，熱忱歡迎兄弟單位協(xié)同發(fā)展，推動我國泛集成電路產業(yè)自立自強。