通信行業(yè)10年一代際，5G會繼續(xù)顛覆我們的生活方式；但更大的看點(diǎn)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來，生產(chǎn)方式的顛覆；當(dāng)前時(shí)刻，就像站在09年無法想象智能手機(jī)帶來的移動互聯(lián)網(wǎng)對我們生活的顛覆。

產(chǎn)業(yè)升級

5G時(shí)代，射頻前端部件量價(jià)齊升。射頻前端芯片市場規(guī)模一是與基站興建有關(guān)，二是與移動終端需求有關(guān)。從 2G-5G，基站與手機(jī)中配套的射頻前端不斷提高性能以負(fù)荷移動數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度的提升。5G時(shí)代，高頻化趨勢下，射頻前端的性能與數(shù)量又再次升級。Skyworks測算了單臺移動終端設(shè)備的射頻前端的價(jià)值量。5G終端射頻前端價(jià)值達(dá)到25美 元。

5G帶動PA、濾波器等核心器件規(guī)模提升。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2019 年射頻前端市場規(guī)模 152 億美元，Yole認(rèn)為該市場到2025 年有望達(dá) 254 億美元，2020-25 年CAGR 達(dá) 11%。在射頻前端各組成結(jié)構(gòu)中，濾波器和功放占據(jù)產(chǎn)值的主要部分，累計(jì)提供約90%規(guī)模。Yole數(shù)據(jù)顯示，2019年功放產(chǎn)值達(dá)53億美元，濾波器產(chǎn)值達(dá)36億美元，預(yù)測2025年功放產(chǎn)值達(dá)89億美元，濾波器產(chǎn)值達(dá)42億美元。

5G建設(shè)提高PCB需求和價(jià)值量

4G時(shí)代，PCB主要用在基站BBU（背板、單板）及天線下掛的RRU中，RRU由于體積較小，PCB需求量相對較小。

5G時(shí)代，基站天線從無源向有源演進(jìn)，RRU與天線合并成為支持大規(guī)模天線的有源天線單元（AAU）。而大規(guī)模天線的應(yīng)用對天線集成度有更高要求，F(xiàn)PGA芯片、光模塊、射頻元器件及電源系統(tǒng)將被集成于支持高速、高頻的PCB板中。5G天線射頻結(jié)構(gòu)性變化，帶來天線側(cè)PCB新增市場空間。

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