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蘋果 A17 芯片,為增加利潤,將于明年由 臺積電 N3B 工藝改為 N3E 工藝 !

2023-06-24 09:17 作者:首發(fā)課代表  | 我要投稿

6 月 24 日消息,根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道,蘋果今年預(yù)計推出的?iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 將于明年產(chǎn)出的存在部分差異。

——報道稱 iPhone 15 Pro 系列今年下半年搭載的?A17 Bionic 將采用 N3B 工藝,而明年推出的機(jī)型將全面切換到 N3E 工藝。

具體細(xì)節(jié)方面,就臺積電官方公布的部分?jǐn)?shù)據(jù)來看,?N3E(3nm 增強(qiáng)型)可以看作是,N3B節(jié)點(diǎn)(3nm 基礎(chǔ)版)的“廉價版本”,此外N3B 實裝了 SRAM 縮放,其單元大小僅有 0.0199μm2,相比上一個版本縮小了 5%。N3E 的內(nèi)存密度(ISO-assist circuit overhead)大約為 31.8 Mib / mm2。放在最終芯片上功耗控制兩者差異不大,但N3E版本實際性能提升或?qū)⒂兴档?/p>

——新的 N3E 節(jié)點(diǎn),高密度 SRAM 位單元尺寸并沒有縮小,依然是 0.021 μm2,這與 N5 節(jié)點(diǎn)的位單元大小完全相同。





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