半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化是在人工智能、大數(shù)據(jù)、數(shù)字孿生等新興技術(shù)的賦能下，借助軟件系統(tǒng)與硬件設(shè)備，半導(dǎo)體IC核心流程與支撐環(huán)節(jié)實現(xiàn)以良率和產(chǎn)能為基礎(chǔ)的“人-機-料-測”的高度智能、高度協(xié)同。

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中國IC進出口長期存在巨額貿(mào)易逆差，半導(dǎo)體對外依存度高，高端芯片嚴(yán)重依賴進口。尤其是在中美貿(mào)易戰(zhàn)和疫情沖擊之下，我國迫切需要提升半導(dǎo)體自給率，擺脫對以美國為主的國際技術(shù)依賴。2021年，我國半導(dǎo)體IC進口金額4333億美元，出口金額1545億美元。

2016-2021年中國半導(dǎo)體IC進出口金額

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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我國半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)人員缺口大，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才與尖端人才緊缺，存在“引才”、“育才”、“流才”、“留才”等一系列問題。2022年中國半導(dǎo)體IC相關(guān)畢業(yè)生就業(yè)分布中，IT畢業(yè)生就業(yè)占比59.7%，集成電路畢業(yè)生就業(yè)占比13.8%，互聯(lián)網(wǎng)畢業(yè)生就業(yè)占比9.9%。

2022年中國半導(dǎo)體IC相關(guān)畢業(yè)生就業(yè)分布

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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2022年中國二級市場半導(dǎo)體IC企業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分布中，IC設(shè)計占比48.6%，IC制造占比3.6%，IC封測占比8.0%，半導(dǎo)體材料占比19.6%，半導(dǎo)體設(shè)備占比11.6%。

2022年中國二級市場半導(dǎo)體IC企業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分布

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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受消費市場疲軟和美國制裁等多重影響，半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)于2022年進入景氣下行階段，大、中型企業(yè)開始養(yǎng)精蓄銳，增加運營投入以進行智能化升。預(yù)計2025年半導(dǎo)體IC研發(fā)制造市場規(guī)模將達(dá)到19308.4億元。

2020-2025年中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造市場規(guī)模及增速

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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2022年中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化市場規(guī)模預(yù)計超250億元，預(yù)計2025年半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化市場規(guī)模將達(dá)到464億元，2020-2025年預(yù)計年復(fù)合增長率為18.3%，增速超過半導(dǎo)體IC市場規(guī)模的年復(fù)合增長率。

2020-2025年中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化市場規(guī)模及增速

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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