根據(jù)iFixit拆解了新的MacBook Pro發(fā)現(xiàn)，M2?Pro和M2 Max MacBook Pro機(jī)型的散熱片比上代要小。

iFixit和Max Tech認(rèn)為，新的散熱架構(gòu)可能受到了Soc面積的影響，M2Pro/Max騰出了不小的空間。這意味著 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機(jī)型可能不需要像上一代那樣大的散熱片。

得益于成熟的5nm工藝，M2系列芯片有比M1系列芯片更好的表現(xiàn)，再加上內(nèi)部空間的變化，新的MacBook Pro的散熱片應(yīng)該是更合理一些。