書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：半導(dǎo)體擴(kuò)散工藝

編號(hào)：JFKJ-21-219

作者：炬豐科技

擴(kuò)散過程: ?

? 硅表面通過窗口，然后移動(dòng)雜質(zhì)原子從表面進(jìn)入硅晶體。 ?

1.取代擴(kuò)散和間隙擴(kuò)散??

2.擴(kuò)散數(shù)學(xué)模型:

菲克第一擴(kuò)散定律