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　　從去年開始，科技圈內(nèi)風云變幻，最 大焦點無疑是華為榮耀“分家”，而出走華為后新榮耀的動向和未來發(fā)展趨勢就成為科技圈一直關(guān)注的焦點。簡單復盤一下，獨 立后的榮耀先是改變了品牌LOGO顏色，視覺也由此前的活潑的彩色變?yōu)榱烁叨嘶暮诎谆?隨后官宣了與高通、聯(lián)發(fā)科簽訂合作協(xié)議，緊接著官宣供應商全面恢復合作，從這一系列動作來看，榮耀在各個方面都在為沖擊高端做準備，而榮耀CEO趙明也在前不久的一次采訪中坦言，榮耀今年會推出超高端旗艦Magic系列，水平超越Mate和P，由此可見榮耀沖擊高端決心十分堅決。

　　而此消息一出，不少網(wǎng)友對榮耀今年沖擊高端的“敲門磚”Magic系列抱有好奇心態(tài)，紛紛猜測憑何實力超越Mate和P，帶領榮耀站穩(wěn)高端市場，而今天榮耀終端產(chǎn)品線總裁方飛的采訪視頻透露出底氣答案。

　　在相關(guān)媒體對方飛的專訪視頻中，新一代榮耀Magic系列的研發(fā)團隊被首次曝光，芯片+影像兩大豪華團隊陣容吸引了圈內(nèi)外人士的廣泛關(guān)注。其中，不少人在看到新一代榮耀Magic系列的研發(fā)團隊陣容之后，都紛紛感嘆“怪不得Magic可以超越Mate和P”、“新一代榮耀Magic系列非常值得期待”等等。那么此次首度曝光榮耀研發(fā)團隊究竟有什么看點呢?筆者對其進行了一番梳理，一起來看。

　　芯片研發(fā)團隊陣容豪華，研發(fā)芯片具有強大優(yōu)化能力，高于友商10%-15%

　　在視頻中，榮耀終端產(chǎn)品線總裁方飛透露，此次榮耀Magic系列的產(chǎn)品研發(fā)團隊，實際主體是原來華為終端第 一支研發(fā)團隊的主體。他們經(jīng)歷過早期的芯片的孵化過程，參與了華為終端各個歷史階段突破性產(chǎn)品的研發(fā)，擁有強大的技術(shù)實力。

　　與此同時，榮耀的研發(fā)團隊還擅長通過軟硬件結(jié)合，對底層驅(qū)動等進行深度優(yōu)化。他們中間有大批對芯片底層非常了解的核心專家，能夠基于同樣的芯片、同樣的硬件，做出產(chǎn)品的差異化。比如使用體驗更加流暢，待機通信等整體性能更優(yōu)等，可以將同樣的芯片做到比其他廠家優(yōu)化10%到15%的水平。

　　也就是說，即便是相同的處理器，榮耀的技術(shù)研發(fā)團隊，也能夠從底層芯片、多媒體、算法等方面，對手機進行深度優(yōu)化。使其在手機運行流暢性、游戲運行速度、視頻播放等方面，擁有更佳的表現(xiàn)，給消費者帶去 極 致的體驗。

　　影像研發(fā)團隊陣容豪華，多領域核心技術(shù)專家加持，打造超級影像技術(shù)

　　在影像設計方面，從鏡頭到傳感器，榮耀幾乎在每個核心硬件上都進行了技術(shù)儲備和創(chuàng)新，并且還具有全球手機廠商中第 一梯隊的算法團隊和算法能力。此次Magic的研發(fā)加入了對NPU、ISP 整個影像的算法都非常熟悉的原華為影像技術(shù)核心專家， 將帶來更大的影像技術(shù)突破。

　　得益于軟硬件技術(shù)的持續(xù)投資與協(xié)同升級，在過去幾年，榮耀在手機攝影技術(shù)上發(fā)展迅猛，擁有持續(xù)領先于行業(yè)其它友商的能力。