在移動處理器芯片市場，高通一直穩(wěn)居第一，驍龍芯片更是成為安卓旗艦的御用芯片，即便是三星和華為也離不開它。正是因?yàn)槿绱?，一年一度的高通驍龍技術(shù)峰會備受關(guān)注，大家對下一代驍龍8 Gen3的表現(xiàn)抱有期待，這款5G SoC將會在10月下旬正式亮相。

和往年不同的是，高通驍龍技術(shù)峰會比往年提早了一個(gè)月，已官宣定于10月24日~26日舉行，距離現(xiàn)在也就剩下兩個(gè)月時(shí)間了。消息稱，驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝打造，成本較上一代還要更高，采購價(jià)預(yù)計(jì)在200美元，折合人民幣約1457元，不得不說漲得有些離譜了。

要知道，一千多元已經(jīng)可以買到性價(jià)比不錯(cuò)的千元機(jī)，也能保證日常使用需求。而一顆驍龍8 Gen3的采購價(jià)就超過千元，這也會直接導(dǎo)致終端產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)上調(diào)，對于消費(fèi)者而言并不是好消息。

為了降本增效，手機(jī)廠商也做了兩手準(zhǔn)備。就拿小米這邊來說，旗下最新款Redmi K60至尊版已經(jīng)改用聯(lián)發(fā)科的天璣9200+芯片，而不是隨大流搭載高通驍龍8 Gen2，說明小米正在往聯(lián)發(fā)科靠攏，以減少對高通的依賴。

另外一則消息稱，接下來不少旗艦新機(jī)都將會采用“雙芯片”方案。其中，系列標(biāo)準(zhǔn)版繼續(xù)沿用驍龍8 Gen2芯片，只有Pro或Ultra版本才會上驍龍8 Gen3芯片，大部分網(wǎng)友對此表示理解。

作為高通的密切合作伙伴之一，小米一向熱衷首發(fā)驍龍芯片。不出意外的話，下一代小米14系列極有可能拿下驍龍8 Gen3的首發(fā)權(quán)，新品發(fā)布會預(yù)計(jì)較往年提早一個(gè)月時(shí)間。

此前供應(yīng)鏈也是傳來消息，稱小米14系列設(shè)計(jì)工作已經(jīng)完成，新機(jī)將采用四邊窄邊框設(shè)計(jì)，屏占比突破新高。只不過，由于受到驍龍8 Gen3漲價(jià)影響，下一代小米14系列的首發(fā)價(jià)也可能會有所上調(diào)，入手難度更大了。

只能說，這就是壟斷安卓高端手機(jī)市場的福利，不管高通是生產(chǎn)了一坨破芯片，還是芯片價(jià)格賊貴，手機(jī)廠商也只能買單。最后，接下來首批驍龍8 Gen3機(jī)型有小米14系列、vivo X100 Pro+、一加12等等，小伙伴們最期待哪款新機(jī)呢？