??如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷？

??文/中信華PCB

??在SMT貼片加工中，存在的大部分問題都是由焊膏缺陷引起的，那么，如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷？下面就讓我們一起來看下：

??1、在SMT加工的過程中，從一開始的BOM和Gerber資料整理，到器件的采購渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等，必須嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量管理體系的要求來避免或者減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。

??2、在PCBA加工中，由于同一批次的產(chǎn)品可能有很多片，貼片加工周期比較長(zhǎng)，模板鋼網(wǎng)上有可能存在干焊膏；或者模板開孔和電路板沒有對(duì)準(zhǔn)，都有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導(dǎo)致焊接不良。

??3、在全自動(dòng)印刷機(jī)印刷的過程中，把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式，確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。

??4、在印刷焊膏完成，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯(cuò)誤后等待的時(shí)間越長(zhǎng)，移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時(shí)，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，將焊膏除去?/p>

??5、為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面，可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡后，用溫水和噴霧刷洗，并且使用熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以便使焊錫膏從板上脫落。

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