常見封裝

1.TO（晶體管外形封裝）

2.DIP（雙列封裝）

插件芯片，double：雙排

可以焊接在孔數(shù)相同的焊位上，也可以直接安接在插座上

3.SOT小型晶體管

貼片封裝，尺寸小，通常五個腳以下

4.SOP小型封裝

材料多為塑料、陶瓷

管腳間距0.635mm

5.SOIC（小型IC）

小外型集成電路封裝

管腳間距1.27mm，是SOP的兩倍

6.SIP（單列直插封裝）

插件芯片，single：單排

此類封裝形狀各異，多為定制封裝

7.LCC（帶引腳或無引腳芯片載體）

也稱為QFN或QFN-C

表貼型封裝，根據(jù)引腳不同來分類

是高速高頻IC封裝

8.QPF（四方扁平封裝）

多為正方形，大規(guī)模集成電路采用這種

管腳較多

9.PGA（引腳柵陣列）

采用多層陶瓷基板

多為正方形，用于高速大規(guī)模邏輯電路

引腳數(shù)更多了

10.BGA（球柵陣列）

球形觸點陣列

手機內(nèi)存常用封裝，焊接需要專業(yè)設(shè)備

11.CSP（芯片規(guī)模封裝）

新一代內(nèi)存芯片的封裝技術(shù)

與BGA相比，存儲容量提高三倍

12.MCM（多芯片組件）

封裝數(shù)字含義