IC670ALG310? IOC-555-D 17-550555-001 工業(yè)發(fā)展4.0智能控制

2015年2月4日- NEXCOM發(fā)布ICES 672 COM Express模塊，支持采用多芯片封裝(MCP)的第五代英特爾酷睿i7/i5/i3處理器。它具有三重獨(dú)立顯示支持、2D/3D成像和視頻處理功能，以及95x95毫米尺寸的網(wǎng)絡(luò)連接，同時(shí)功耗較低。ICES 672面向具有尺寸、重量和功耗(SWaP)限制的計(jì)算和圖形密集型設(shè)備。CPU和平臺(tái)控制中樞(PCH)集成在一個(gè)封裝中，功耗僅為15W。ICES 672具有雙SO-DIMM插槽，可支持高達(dá)16GB DDR3L 1600MHz內(nèi)存，并提供各種顯示輸出(DisplayPort、HDMI、DVI、VGA)、雙18/24 LVDS-LAN連接，以及通過NEXCOM載板ICEB 8060的Wi-Fi/3.5G擴(kuò)展。為了促進(jìn)項(xiàng)目設(shè)計(jì)的快速部署，NEXCOM提供ICEK 8060-T6入門套件，其中包括NEXCOM type 6 COM Express compact模塊ICES 672、參考載板ICEB 8060、內(nèi)置4GB系統(tǒng)內(nèi)存、預(yù)安裝的Microsoft Windows 7試用版、可啟動(dòng)8GB CFast-SSD、10.4英寸LCD面板和Flex ATX電源。使用開發(fā)工具包，用戶可以立即評(píng)估ICES 672支持的全套I/O功能，快速提出設(shè)計(jì)修改，從而加快項(xiàng)目實(shí)施。功能包括:第五代英特爾酷睿i7/i5/i3處理器雙SO-DIMM，最高支持16GB DDR3L 1600 MHz，支持三個(gè)獨(dú)立顯示器，帶DisplayPort、HDMI、DVI、VGA和雙18/24 LVDS輸出，2個(gè)USB 3.0、8個(gè)USB 2.0、4個(gè)SATA 3.0、4個(gè)PCIex1、WDT、GPIO、I2C尺寸95 x 95mm毫米(WxL)

IDPG 940128102

PP825 3BSE042240R1

PP825

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OCAH 940181103

SCYC51090 58053899E

SCYC51090

58053899E

TP857 3BSE030192R1

TP857

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PFTL301E 1.0KN 3BSE019050R1000?

PFTL301E 1.0KN

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CI854A-EA 3BSE030221R2

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SCYC51020 58052582H

SCYC51020

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