當(dāng)下手機(jī)的主流形態(tài)便是追求“真”全面屏，而實(shí)現(xiàn)真全面屏的最佳途徑就是搭載屏下攝像頭，但是這一技術(shù)并沒有真正的成熟，而且無法應(yīng)用于廣泛的商業(yè)用途。

為實(shí)現(xiàn)“真”全面屏，各大手機(jī)廠商也是絞盡腦汁，用挖孔屏、水滴屏來代替?zhèn)鹘y(tǒng)機(jī)型的額頭與劉海，甚至采用潛望式結(jié)構(gòu)的升降鏡頭，來避免在屏幕上開孔。

近日，小米為新機(jī)申請(qǐng)的專利圖被外媒Slashleaks曝光。話不多說，一睹為快吧！

• 電源鍵、指紋識(shí)別組件、攝像頭，功能三合一！

從曝光的專利圖來看，其內(nèi)容也是一部真全面屏手機(jī)，有著方正的外觀設(shè)計(jì)。但是，這份專利的獨(dú)特之處在于將前置攝像頭塞進(jìn)了側(cè)面的指紋識(shí)別組件（電源鍵）中，從而實(shí)現(xiàn)了電源開啟/關(guān)閉、攝像頭、指紋識(shí)別功能的三合一。

但是這樣的功能是否實(shí)用呢？并不見得，假如用戶在解鎖指紋時(shí)，難以避免會(huì)誤觸到攝像頭，從而在鏡頭上面留下指紋。又假如說，用戶在使用前置攝像頭時(shí)，需要側(cè)面對(duì)準(zhǔn)面部，在這樣的情況下，用戶無法看到屏幕內(nèi)容。同樣的視頻聊天等操作也無法順利進(jìn)行。

筆者認(rèn)為，這項(xiàng)專利內(nèi)容頂多只是作為小米探索全面屏形態(tài)的一個(gè)嘗試，并不會(huì)在最終落實(shí)在新產(chǎn)品（小米 Mix4）上。

寫在最后：據(jù)悉，本年度發(fā)布的所有機(jī)型都將無望搭載屏下攝像頭技術(shù)，而最快或許將在明年春季的三星S系列機(jī)型首發(fā)搭載。屆時(shí)，手機(jī)全面屏形態(tài)就已探索至最終形態(tài)，同時(shí)意味著，挖孔屏依舊是下半年的主流設(shè)計(jì)。

大家可以接受挖孔屏嗎？你又是怎么看待這項(xiàng)專利的呢？歡迎在下方評(píng)論區(qū)留言討論。

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