高通殺手锏曝光！驍龍8 Gen4核心巨變：安卓手機這波要超越蘋果M2！
據(jù)外媒WccfTech報道，高通驍龍8 Gen4處理器將由臺積電的N3E工藝量產(chǎn)，也就是第二代3nm制程工藝。相比前代處理器，高通在新一代處理器中棄用了ARM公版CPU設計，轉(zhuǎn)而使用自家定制的Oryon核心方案，可提升多核性能最高達40%。
據(jù)悉，高通將在驍龍8 Gen4處理器中，使用兩個“Nuvia Phoenix”性能核心和六個“Nuvia Phoenix M”效率核心。該核心由高通公司2021年3月收購的Nuvia公司研發(fā)，后者由曾在蘋果擔任芯片架構師的Gerard Williams III等聯(lián)合創(chuàng)建。
最新爆料稱，在Geekbench 5基準測試中，驍龍8 Gen3的單核性能為1800分，多核性能為6500分。而驍龍8 Gen4的單核性能可達2070分，多核性能可達9100分。
在相同測試中，蘋果M2的多核得分在8800到9000分之間。因此，驍龍8 Gen4的多核得分，預計將超過蘋果M2。
除了面向智能手機的第四代驍龍8以外，高通還會推出面向輕薄移動設備的第四代驍龍8cx，同樣采用了基于Nuvia技術的定制內(nèi)核。此前也有報道稱，高通是將去年公布的全新Oryon處理器命名為第四代驍龍8cx，其代號為“Hamoa”，已在測試當中。
那么問題來了，被高通收購的Nuvia是幾位前任蘋果芯片大牛創(chuàng)辦的，高通這波是要用蘋果打敗蘋果？
