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焊點質(zhì)量檢測 芯片焊接 PCBA BGA染色試驗

2022-09-29 10:49 作者:GRGTEST檢測  | 我要投稿

廣電計量擁完整的剪切力拉力試驗設備、X射線透視(xray)試驗設備,并擁有完整的染色測試方法經(jīng)驗與豐富的分析人才,能夠高效準確的提供焊點質(zhì)量檢測。

在電子電器故障中,因為焊接異常導致的占比達到80%,焊接強度的評估成為評價焊點質(zhì)量的重要指標。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質(zhì)量評價中的重要因素,器件在安裝和使用過程中,由于焊接溫度曲線不合適或使用時抗機械應力弱等因素容易在焊接處產(chǎn)生大面積空洞或裂紋,嚴重影響器件的接觸性能,嚴重時會使器件接觸不良或直接脫離連接區(qū)域。另一方面,芯片在焊接溫度曲線不合適或使用中抗機械應力弱等因素影響下,會使錫球產(chǎn)生裂紋,大大減小芯片的焊接質(zhì)量,容易造成芯片電性能異常。

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測試周期:

3到7個工作日? 可提供特急服務

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產(chǎn)品范圍:

PCBA

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測試項目:


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