作者：王昕 來源：IT時(shí)報(bào)

2023年2月15日，高通技術(shù)公司宣布推出首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75。5G Advanced是5G技術(shù)演進(jìn)的新階段，令人關(guān)注的是，高通此次沒有將新的5G極限下載速率作為產(chǎn)品亮點(diǎn)，而是介紹了AI、毫米波等方面的多項(xiàng)創(chuàng)新，這似乎也意味著5G發(fā)展正進(jìn)入新的時(shí)代，不再僅僅“以速率論英雄”。

同時(shí)，驍龍X75覆蓋包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和5G企業(yè)專網(wǎng)的幾乎每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，這則彰顯了5G發(fā)展進(jìn)入了全量智能終端接入時(shí)代。5G的未來，也許不僅僅在手機(jī)身上。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“5G Advanced將連接技術(shù)提升至全新水平，助力推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新成果包括硬件加速AI和對(duì)未來5G Advanced功能的支持，這將帶來全新水平的5G性能并開啟蜂窩通信的新階段?！?/p>

據(jù)悉，驍龍X75是首個(gè)采用專用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時(shí)引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實(shí)現(xiàn)更高的連接速度、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通5G AI套件支持多個(gè)基于AI的先進(jìn)功能，包括全球首個(gè)傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強(qiáng)GNSS定位。

驍龍X75還采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級(jí)架構(gòu)，全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持豐富和寬闊的頻譜聚合和容量。

天線方面，驍龍X75搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗，并減少硬件占板面積。同時(shí)，第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件則結(jié)合AI能力有效降低功耗，延長電池續(xù)航。

驍龍X75還不出意外地支持5G/4G雙數(shù)據(jù)連接，以及對(duì)衛(wèi)星通信的支持。

作為2023年巴塞羅那世界移動(dòng)通信展的重磅發(fā)布，目前驍龍X75正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于今年下半年發(fā)布。