此前曾傳出HTC今年將推出M8 Prime這一旗艦，不過現(xiàn)在最新消息表示，HTC M8今年將推兩個高配版本，但并非此前所說的HTC M8 Prime，而是被稱為HTC M8 Plus和HTC M8 Advance。

HTC M8或有兩款高配版

或有兩款高配版

根據(jù)國外網(wǎng)站9to5Google的報道，熟悉HTC計劃的知情人士披露稱，HTC M8將會有兩款高配版本推出，分別為HTC M8 Plus和HTC M8 Advance。其中，HTC M8 Plus屬于真正的高配版本，配備有2K分辨率的觸控屏和內(nèi)置1300萬像素后置攝像頭，支持OIS光學防抖功能，裝載高通驍龍805四核處理器，擁有3GB的內(nèi)存容量，在核心硬件規(guī)格上可謂達到了頂級水準。

背面照

不過，與此前傳聞的5.5英寸2K分辨率觸控屏不同，HTC M8 Plus將可能不會配備太大的觸控屏（有可能在5.2英寸左右），這樣至少可以保證機身不會變得過于龐大。此外，該機還將提升防水、防塵的等級，并且同樣擁有全金屬機身材質(zhì)。

功能差異不大

至于同時曝光的HTC M8 Advance則在硬件配置上與HTC M8 Plus則基本上沒有多少差異，不同的地方則是改用了塑料機身，將主要面向亞洲市場推出，可以說是HTC M8 Plus的低價版，其市場定位有些類似當前的HTC M8 Ace（即HTC One時尚版）。

正面照

而在此前，爆料大神evleaks在推特上爆料稱，HTC M8的高配版將被命名為HTC M8 Prime，將會配備5.5英寸2K屏和驍龍805處理器，搭載Sense 6.5界面，擁有3GB RAM內(nèi)存和16GB內(nèi)存容量，支持LTE-A Cat. 6極速網(wǎng)絡(luò)，能夠得到高達300Mbps下載速度，并據(jù)稱有可能配備1800萬像素景深相機。此外，HTC M8 Prime還會為采用鋁+碳化硅的陶瓷合金材質(zhì)，并且機身會變得更纖薄。

對抗iPhone 6

由此可見，盡管不同的消息源在部分規(guī)格上存在差異，但HTC M8高配版的基本配置應(yīng)該已經(jīng)比較確定，這與此前傳聞去年該機的規(guī)格便已確認的說法比較吻合。

爆出來的消息表示，這兩款新機將在八月或是九月初正式發(fā)布，而且確定將在蘋果iPhone 6之前推出，然HTC推出這兩款的目的便顯得異常明確，就是對付蘋果下半年將推出的兩款不同規(guī)格的iPhone 6。

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