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目前，手機芯片市場可以分為四大陣營，分別是高通驍龍、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、還有以三星Exynos。雖然這幾家都有一定代表性，家家有本難念的經(jīng)，實際上日子都不太好過，各有各的憂慮。

受特殊原因影響，9月15日之后臺積電將不再為華為代工生產(chǎn)芯片，所以麒麟芯片將面臨斷供危機。從事態(tài)的發(fā)展看，一個月之內(nèi)不會出現(xiàn)太大轉(zhuǎn)機，麒麟9000芯片或成絕版，只能期待我們自己有能力之后復(fù)產(chǎn)。

華為面臨缺貨，所以大量從聯(lián)發(fā)科處采購處理器，前一段時間斥巨資采購1.2億顆芯片大單。正是因為華為這樣的大手筆，聯(lián)發(fā)科近兩個季度的營收直線上升，徹底扭轉(zhuǎn)多年來困擾自己的頹勢。

聯(lián)發(fā)科也不能高興的太早，短暫的喜悅之后應(yīng)該更加冷靜，華為訂購的大多是中低端處理器，對華為最需要的高端芯片有心無力。聯(lián)發(fā)科最高端的芯片天璣1000+用在多家廠商用中端手機，除此之外沒有一款能夠撐起高端牌面，因此，短時間內(nèi)也不可能拿到華為的高端訂單。

高通處理器也不好過，因為5G時代形勢誤判導(dǎo)致一再擠牙膏，不但徹底喪失低端市場，中端市場被打的毫無還手之力，就連高端市場也受到威脅。所以高通努力提高明年芯片的質(zhì)量，至少會推出兩款旗艦處理器，多款具有競爭力的中低端芯片。

面對虎視眈眈的聯(lián)發(fā)科，高通如坐針氈，如芒在背，生怕華為與聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)合。高通正在奔走疾呼，迫切希望解除限制與華為的芯片合作，爭取可以給華為提供芯片，阻止其與聯(lián)發(fā)科靠近。

覬覦高通市場的又何止聯(lián)發(fā)科，三星Exynos正在向驍龍高端芯片發(fā)起挑戰(zhàn)，并且，找到兩個強大的幫手。根據(jù)韓媒報道，三星正在與ARM合作，尋求打造一款基于Cortex - X核心的CPU，ARM也親自參與到設(shè)計工作。

其實三星之前已經(jīng)向ARM購買過指令集架構(gòu)，但一直無法消化實用，所以此次邀請ARM一起加入到CPU設(shè)計工作。按照ARM給出的數(shù)據(jù)，Cortex - X1架構(gòu)相比上一代架構(gòu)峰值性能提升30%、單核性能提升22%。

單純提升CPU還不足以占領(lǐng)高端，三星又找來AMD完成GPU架構(gòu)研發(fā)，后者擁有大量的移動處理器研發(fā)經(jīng)驗，高通驍龍系列便是其受益者之一。三星的意圖很明顯，就是要博采眾長研發(fā)一款高性能芯片，徹底打破驍龍對高端市場的壟斷地位。

韓媒爆料，三星Exynos1000處理器部分參數(shù)泄露，GPU性能已經(jīng)遠超驍龍865處理器50%左右，部分參數(shù)甚至超過驍龍865的三倍。當(dāng)然，爆料來源的可信程度值得懷疑，很難想象目前有處理器的性能超越驍龍865三倍。

不管三星Exynos1000實際表現(xiàn)如何，都可以證明三星下決心把性能搞上去，再也不能讓韓國本土都不用自家處理器的屈辱歷史重演。這對消費者也是好消息，暫時缺少麒麟的制衡，很難講高通會不會繼續(xù)擠牙膏，只有讓其一直有被超越的危機感才能不斷進步。

高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星，互競爭，相互促進，不斷的形成差異化推動科技進步，消費者可以擁有更多元的選擇。無論把眼光放在當(dāng)下還是未來，這樣的局面都比高通一家獨大更好，您覺得呢？

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