平面拋光機(jī)的主要目的是改善拋光速率，因此可以減少磨削過程中產(chǎn)生的損傷層。如果速率非常高，也會使拋光損傷層不會造成錯(cuò)誤的組織，不會影響觀察到的材料組織。如果是使用粗磨，可以起到去除磨削損傷層的影響，也有負(fù)面影響，將深化拋光層時(shí)的傷害。超精密雙面拋光加工技術(shù)設(shè)備，包括雙面拋光機(jī)拋光結(jié)束后點(diǎn)檢測和過程控制設(shè)備、清洗設(shè)備、廢物處理和測試設(shè)備等，消耗品包括拋光墊拋光液。

如果要使用更多的細(xì)磨時(shí)可以大大減少拋光損傷層，但拋光的速度。解決問題的主要方法是在拋光階段，可以粗略的拋光，第一次穿了損傷層，然后進(jìn)行打磨拋光，用來清除拋光層受損。所以不要緊張的加快了速度，但也是減少損傷的影響。平面拋光機(jī)使用方法比較簡單，拋光過程自動(dòng)化。

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