爆料人@Roland Quandt透露，高通正在測(cè)試新的驍龍7系SoC（SM7475），新品采用了“1+3+4”的三叢集設(shè)計(jì)，目前看來與前代的規(guī)格并沒有差很多，可能是驍龍 7 Gen 2 或者 驍龍 7+ Gen 1。

據(jù)介紹，這顆芯片由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，分別采用高通Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架構(gòu)，超大核和大核主頻都在2.4GHz左右，小核頻率約1.8GHz。

Kryo Prime 和 Gold 核心可能是基于ARM Cortex-A715或A710修改，Silver核心沒有意外的話是基于Cortex A510核心，新品只有大核稍微比驍龍 7 Gen 1 的頻率要高，目前看來與前代沒有差很多。

數(shù)碼博主@i冰宇宙放出了三星Galaxy S23標(biāo)準(zhǔn)版保護(hù)殼。如圖所示，保護(hù)殼開孔表明Galaxy S23后置三顆攝像頭，整體造型與上一代相差不大。

三星Galaxy S23屏幕尺寸為6.1英寸，三圍尺寸是146.3×70.8×7.6mm。

三星Galaxy S23搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，電池容量可能不到4000mAh，支持25W有線閃充，除了小屏版本之外，還有三星Galaxy S23+和三星Galaxy S23 Ultra，新品將于2023年Q1登場(chǎng)。

知名爆料人Roland Quandt提前公布了谷歌Pixel 7的詳細(xì)參數(shù)。

谷歌Pixel 7采用6.3英寸OLED屏幕，刷新率為90Hz，搭載Google Tensor G2芯片，配備8GB內(nèi)存，前置1080萬像素，后置5000萬主攝和1200萬超廣角，電池容量為4355mAh，預(yù)裝Android 13操作系統(tǒng)。

Google Tensor G2是谷歌定制的旗艦處理器，由三星代工，其單核成績(jī)是1068，多核成績(jī)是3149，與iPhone 14對(duì)比，Google Tensor G2不敵A15。A15仿生芯片單核成績(jī)1731，多核成績(jī)4758。

高通驍龍8+單核成績(jī)?cè)?300分左右，多核成績(jī)?cè)?300分左右。聯(lián)發(fā)科天璣9000+單核成績(jī)1300多分，多核成績(jī)4300多分。

谷歌Pixel 7機(jī)身厚度達(dá)到了8.7mm，重量為197g，支持IP68級(jí)防塵防水。