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　　5月21日下午，在高通5G技術(shù)與合作峰會上，榮耀CEO趙明作為壓軸嘉賓出席并發(fā)表演講，正式揭開了榮耀與高通再次合作的序幕。在演講中趙明提到，榮耀50將在6月份發(fā)布，不僅會搭載驍龍778G，還會為用戶帶來更多“意想不到”的體驗，一時間引起了眾多網(wǎng)友的猜測和討論，再次拉高了大家對榮耀50的期待。

　　對于榮耀與高通合作的過程，外界其實早有猜測，此次趙明也正式向大家講述了雙方合作的細(xì)節(jié)。趙明提到，榮耀此前就曾經(jīng)與高通在多款智能產(chǎn)品上有過合作，榮耀正式獨 立后，高通也在第 一時間與榮耀簽署了全面戰(zhàn)略合作，可以說是十分重視與榮耀的合作。在后續(xù)的合作過程中，雙方也將會充分發(fā)揮各自的技術(shù)優(yōu)勢，進(jìn)一步挖掘和釋放高通芯片的潛能，為用戶帶來更強(qiáng)悍的性能體驗。

　　對于此次榮耀50和驍龍778G的首 次合作，雙方也可以說是準(zhǔn)備十足。據(jù)了解，雙方的研發(fā)團(tuán)隊早在春節(jié)前就進(jìn)行了密集的深度溝通，并在底層技術(shù)上合力解決了眾多技術(shù)難題。在很多人的認(rèn)知里，芯片性能的強(qiáng)弱只與芯片自身的設(shè)計有關(guān)，其實不然，芯片性能強(qiáng)大與否還直接受到手機(jī)廠商優(yōu)化能力的影響。以驍龍888舉例，其理論潛能非常大，不過由于其他手機(jī)廠商不到位，不僅芯片的性能釋放不到位，還出現(xiàn)了很多發(fā)熱、功耗等問題。

　　而榮耀無疑是芯片優(yōu)化能力最 強(qiáng)的手機(jī)廠商，早在尚未與華為分家時，榮耀便已經(jīng)積累了如GPU Turbo，Link Turbo等獨 有的底層優(yōu)化技術(shù)，可以全面激活與釋放芯片潛能。此次榮耀50采用的驍龍778G采用了臺積電6nm工藝以及1個2.4GHzA78大核+3個2.4GHzA78中核的架構(gòu)，芯片本身就潛力十足，再配合榮耀的優(yōu)化技術(shù)，相信性能體驗一定會出乎大家意料。

　　在芯片之外，大家最 關(guān)注的便是趙明提到的“意想不到”的體驗了!很多人都在好奇是怎樣的技術(shù)或者交互創(chuàng)新。截至目前，榮耀50曾經(jīng)曝光過高級感十足的戒環(huán)設(shè)計和手機(jī)配色，以及讓大家異常期待的100W快充，確實每一個功能的曝光，都讓人“意想不到”。而在手機(jī)常規(guī)的幾大板塊功能中，還未明確曝光的便是影像能力和屏幕素質(zhì)了，不知道榮耀50還會帶給我們什么樣的驚喜。

　　榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾經(jīng)表示，“榮耀與高通技術(shù)公司的合作，是我們致力于聯(lián)合全球領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商的重要組成部分。我們將與高通技術(shù)公司一起釋放產(chǎn)品體驗的無限潛能，更好地服務(wù)全球消費者”。 我們有理由相信，搭載驍龍778G的榮耀50系列，將會釋放更多產(chǎn)品潛能，至于都有哪些“意想不到”的事，不妨期待6月份發(fā)布會吧。