在A14公布之后，Redmi、realme等品牌先后預(yù)告新品將搭載5nm處理器。這顆5nm處理器便是即將在年底登場(chǎng)的高通驍龍875，這是2021年安卓旗艦的標(biāo)配。

今天博主@i冰宇宙爆料，高通驍龍875、三星Exynos 1000都將采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)（E指代Exynos，S指代Snapdragon驍龍）。

具體來(lái)說(shuō)，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。這次高通驍龍875基于三星5nm工藝制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它擁有比Cortex A78更強(qiáng)悍的性能。

據(jù)ARM介紹，Cortex X1擁有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架構(gòu)又有20%的性能提升。

如果高通驍龍875采用Cortex X1架構(gòu)，它將不僅擁有大幅提升的性能，還將真正意義上帶來(lái)超大核、大核和能效核心這樣“1+3+4”的組合。高通驍龍875會(huì)在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。屆時(shí)三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都將是首批商用驍龍875芯片的旗艦手機(jī)。

據(jù)悉，這組專(zhuān)利圖是華為2019年10月提交至中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局（CNIPA），并于2020年9月18日獲得公示。該專(zhuān)利中供包含 24 張?jiān)O(shè)計(jì)草圖。機(jī)身正面看起來(lái)非?，F(xiàn)代化，采用超窄邊框的全面屏設(shè)計(jì)，四角采用圓潤(rùn)的造型設(shè)計(jì)，應(yīng)該是采用的屏下攝像頭。

在專(zhuān)利圖中展示三種不同的設(shè)計(jì)，分別位于左上角、中間和右上角位置。不過(guò)相機(jī)的布局都是相同的，四個(gè)攝像頭圍繞著一個(gè)LED 閃光燈呈十字布局，底部的相機(jī)鏡頭采用方形設(shè)計(jì)，表示這是一款潛望式變焦相機(jī)。其他三個(gè)相機(jī)鏡頭的尺寸相同。

在這之前，還有一款華為新機(jī)的專(zhuān)利圖被曝光，正面跟這次的基本一樣，不同的是背部攝像頭設(shè)計(jì)上，即手機(jī)后置五攝像頭，整體呈菱形，其還有三個(gè)“模型變體”，三款手機(jī)的后置攝像頭位置不一樣，一款在手機(jī)左上角，一款在機(jī)身中央頂部，另一款位于手機(jī)右上角。

這五顆后置攝像頭的大小也并不一致：前四顆攝像頭大小一樣，第五顆鏡頭要稍微小一些。攝像頭旁邊有一個(gè)圓形的LED閃光燈。遺憾的是，該專(zhuān)利沒(méi)有透露關(guān)于這款手機(jī)相機(jī)的更多配置信息。

三星Galaxy S20 FE真機(jī)被曝光。和Galaxy S20相比，Galaxy S20 FE外觀最大的不同是采用直屏（Galaxy S20為雙曲面屏），背部為矩陣相機(jī)造型。除此之外，Galaxy S20 FE使用塑料材質(zhì)，Galaxy S20為玻璃材質(zhì)。

Galaxy S20 FE和Galaxy S20都是高通驍龍865旗艦處理器，其中Galaxy S20 FE的屏幕略大，尺寸為6.5英寸，材質(zhì)為Super AMOLED，刷新率為120Hz。Galaxy S20 FE提供4G和5G兩種選擇，4G版使用Exynos 990芯片，5G版使用的是高通驍龍865芯片。

此外，Galaxy S20 FE后置1200萬(wàn)主攝+1200萬(wàn)超廣角+1200萬(wàn)長(zhǎng)焦三攝，5G版本電池容量為4500mAh，4G版本電池容量為4000mAh，而Galaxy S20的電池容量為4000mAh。Galaxy S20 FE起售價(jià)為700歐元（約合人民幣5600元），比Galaxy S20要便宜（Galaxy S20 5G德國(guó)價(jià)格是799歐元），它將于9月23日正式發(fā)布。