最近各家品牌新機(jī)消息不斷，只有華為新機(jī)還是遲遲沒有蹤影，本來應(yīng)該去年就發(fā)布的華為Mate 50系列鴿到了今年，根據(jù)曝光的消息是在今年10月份發(fā)布。而鴻蒙系統(tǒng)3.0版本是7月份更新，按照華為的傳統(tǒng)，新系統(tǒng)都會攜新機(jī)發(fā)布，之前華為折疊屏手機(jī)華為 Mate Xs 2發(fā)布的時候，老余也表示華為今年解決了芯片供應(yīng)的問題，大家想買的華為手機(jī)都能買到了。

之后華為也公布了新的芯片技術(shù)，主要用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。再結(jié)合去年曝光的華為已經(jīng)實現(xiàn)14nm 5G芯片的量產(chǎn)，芯片制程是短期內(nèi)無法解決的問題，但是通過堆疊技術(shù)，能夠達(dá)到5nm芯片的性能水平，華為5G芯片可能真的要來了。

如果是采用驍龍8Gen1，華為新機(jī)不會壓到現(xiàn)在還未發(fā)布，而麒麟9000庫存已經(jīng)見底，今年的華為P60系列和Mate50系列還是采用雙芯方案，即華為自己的麒麟芯片，支持5G，其次就是4G版的驍龍8Gen1版本。屏幕上選用的還是國產(chǎn)的OLED屏，去年的P50Pro除了主攝是索尼之外，另外三顆鏡頭都是豪威全家桶，屏幕也是京東方的柔性曲面屏，國產(chǎn)化程度很高。

今年有自研芯片加入，華為P60Pro應(yīng)該是國產(chǎn)化程度最高的一部手機(jī)了，不過堆疊技術(shù)面臨的問題是，功耗的增加，畢竟現(xiàn)在國內(nèi)的制程工藝還達(dá)不到4nm，甚至是7nm，通過堆疊技術(shù)來實現(xiàn)性能強(qiáng)化也意味著功耗的增加。看來華為新機(jī)的重點依舊是散熱和優(yōu)化，鴻蒙更新也有一部分原因是解決處理器性能優(yōu)化上的問題，從華為的研發(fā)投入和專利增長來看，未來的華為還有很有機(jī)會東山再起的。

相機(jī)部分沒有什么好說的，主攝有可能是索尼今年的新品，也就是IMX866，華為在相機(jī)的打磨功力是很強(qiáng)的，去年的P50Pro甚至稍勝采用GN2超大底的小米11ultra，實力之強(qiáng)無需多言。不過今年華為和徠卡的合作到期，據(jù)說小米12已經(jīng)和徠卡合作了，以后的華為就沒有徠卡標(biāo)識了。電池容量有所提升，做到了5000mAh，算是今年旗艦的標(biāo)準(zhǔn)吧，總的來說，希望華為新機(jī)能夠滿足大家的期待，支持5G之后，應(yīng)該沒有人說一部4G手機(jī)憑什么賣那么貴了吧？