外媒新消息稱，由于iPhone 15 Pro系列設(shè)計(jì)、用料、性能都會(huì)有很大的提升，所以價(jià)格相比前代也會(huì)大幅漲價(jià)，漲幅在100-200美元。

iPhone 15 Pro系列的屏幕將采用低注射壓力包覆成型技術(shù)，蘋果稱之為“LIPO”，可以使得顯示屏的邊框尺寸縮小至1.5mm。

據(jù)爆料，vivo X100系列將會(huì)首發(fā)搭載vivo自研芯片V3。

vivo官方公布的消息，vivo自研芯片V3采用了6nm制程工藝，能效較上一代提升了30%，擁有多并發(fā)AI感知ISP架構(gòu)和第二代FIT互聯(lián)系統(tǒng)，在提升算法效果的同時(shí)還兼顧了降低功耗，綜合體驗(yàn)相比上一代V2芯片有明顯提升，可以實(shí)現(xiàn)4K電影人像視頻，能夠?qū)崿F(xiàn)電影級(jí)別焦外散景虛化、電影級(jí)別膚質(zhì)優(yōu)化和色彩處理。

除此，vivo X100系列將配備全新的蔡司T*鍍膜，該鍍膜搭載Multi-ALD技術(shù)，進(jìn)一步壓低鏡片之間的反射率，長(zhǎng)焦配備"Vario-Apo-Sonnar"長(zhǎng)焦鏡頭，將提升變焦性能及質(zhì)量，還采用了浮動(dòng)鏡組技術(shù)，提供分辨率和對(duì)焦能力，預(yù)計(jì)年底登場(chǎng)。

高通驍龍 8 Gen 3 新一代旗艦手機(jī)處理器迎來(lái)首個(gè)跑分，基于三星 Galaxy S24 Plus，配有 8GB 內(nèi)存。

Geekbench 6跑分顯示，該機(jī)單核得分2233，多核得分6661，采用臺(tái)積電N4P工藝，配有1*3.3GHz X4超大核+3*3.15GHz A720大核+2*2.96GHz A720大核+2*2.27GHz A530小核，以及Adreno 750 GPU。

驍龍 8 Gen 3相比上代單核提升了11.4%，多核提升了26.3%；相比天璣9200+，驍龍 8 Gen 3單核也稍微領(lǐng)先，多核更是跑到了6600分以上。