??pcba加工流程貼片和焊接要求都有哪些？

??文/中信華PCB

??PCBA是經(jīng)過 PCB空板SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程；貼片和焊接在PCBA中是核心的環(huán)節(jié)。那么，pcba加工流程貼片和焊接要求都有哪些？

??一、PCBA貼片加工工藝要求：

??1、根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標文件。

??2、盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊，確認生產(chǎn)的PMC計劃。

??3、進行SMT編程，并制作首板進行核對。

??4、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。

??5、進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好。

??6、通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI檢測。

??7、設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化。

??8.經(jīng)過IPQC中檢。

??9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。

??10.必要的爐后工藝，如剪腳、后焊、板面清洗等。

??11.QA進行全面檢測，確保品質(zhì)過關(guān)。

??二、pcba焊接要求：

??1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。焊點光滑無毛刺，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3。

??2、焊點高度：即焊錫爬附引腳高度，單面板不小于1mm；雙面板不小于0.5mm，且需透錫。

??3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。

??4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔等缺陷。

??5、焊點強度：無虛焊、假焊。

??6、焊點截面：在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。

??7、針座焊接：針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。

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