隨著集成技術(shù)發(fā)展及設(shè)備的改進(jìn)，90時(shí)期，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提升，對(duì)集成電路封裝的規(guī)定更嚴(yán)格，I/O管腳總數(shù)急劇增加，功耗也隨之增加。為了實(shí)現(xiàn)發(fā)展的需求，在原有包裝種類前提下，增強(qiáng)了新種類的球柵陣型包裝，統(tǒng)稱BGA(Ball Grid Array Package)。

目前，BGA常見的檢測(cè)方法包括：估測(cè)、飛針電子檢測(cè)、X射線檢測(cè)、上色檢測(cè)和切片檢測(cè)。其中，X射線檢測(cè)選用X射線透射特點(diǎn)，能夠很好地檢測(cè)掩藏在系統(tǒng)中的焊球焊接情況，是當(dāng)前最有效BGA焊接品質(zhì)檢測(cè)方式。

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以下是X射線檢測(cè)的幾大核心優(yōu)勢(shì)：

非破壞性檢測(cè)：X射線檢測(cè)是一種非破壞性檢測(cè)方式，不用物理接觸或受損被檢測(cè)物件。這對(duì)BGA芯片和其它敏感電子元件尤為重要，因?yàn)樗皇茴~外損壞危害。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)可見：X射線能通過物件顯示其內(nèi)部構(gòu)造。針對(duì)BGA芯片，X射線可以穿透外界包裝，表明焊接聯(lián)接質(zhì)量以及可靠性。這使得X射線查驗(yàn)?zāi)軌驒z測(cè)到焊接不夠、裂痕、空焊等問題。

高分辨率：當(dāng)代X射線檢測(cè)儀具備高像素水準(zhǔn)，可顯示細(xì)節(jié)和缺點(diǎn)。這對(duì)檢測(cè)BGA芯片中微小焊接的品質(zhì)尤為重要，因此這些焊接一般不大，難以直接觀察到。

快速和自動(dòng)化：X射線檢測(cè)儀器通常具有快速掃描和圖像處理能力，能夠在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行大量檢測(cè)任務(wù)。此外，一些設(shè)備還具備自動(dòng)識(shí)別與分析焊接品質(zhì)的作用，提升了檢測(cè)效率精確性。

多功能性：X射線檢測(cè)不僅適用于BGA芯片焊接檢測(cè)，還可用于檢測(cè)別的電子元件的焊縫質(zhì)量、包裝完整性和內(nèi)部構(gòu)造不夠。這使得X射線檢測(cè)成為一種適合于不同種類電子產(chǎn)品和構(gòu)件質(zhì)量管理和故障檢測(cè)的多功能工具。

總之，X-Ray檢測(cè)儀器具備精度、降低成本、耐用性、安全性和靈活性等特點(diǎn)，可滿足客戶的不同需求，為用戶提供精確、安全、高效的檢測(cè)服務(wù)。