隨著iPhone11的陸續(xù)到貨，新款iPhone的基帶芯片也隨之浮出水面！

近日，專業(yè)芯片分析機構(gòu)TechInsights發(fā)布了他們的iPhone 11 Pro Max詳細拆解報告，其中特別標明了基帶芯片；

如上圖所示，主板中間上方的最大那顆芯片就是基帶，而這一次的基帶型號為Intel XMM7660，編號為PM9960，可以說這次iPhone11全系產(chǎn)品又是Intel基帶實錘了！

除此之外，它的其左側(cè)是一顆Intel PMB5765射頻收發(fā)器，右下方則是一顆Intel PMB6840電源管理芯片，堪稱Intel全家桶！

其實細細想來也在情理之中，雖然今年4月蘋果和高通已達成何解，彼時Intel也選出退出5G賽道，但短短5個月時間蘋果也不可能再啟用高通基帶了，因為產(chǎn)品設(shè)計一旦定稿，供應(yīng)鏈一旦開動在短短半年內(nèi)是來不及修改的，強擼也會承受很大的損失！對于蘋果來說也不劃算！

而與之前iPhone XS Max上使用的Intel第五代基帶XMM7560相比，Intel第六代LTE 4G基帶XMM7660又有哪些提升呢？答案竟然是，有升有降！撇去他們都采用14nm工藝不談，Intel?XMM7660的下載最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps，上傳速度最高能達到150Mbps；而Intel?XMM7560下載最高只到LTE Cat.16 1Gbps，上傳最高則達到了LTE Cat.15 225Mbps；對的你沒看錯，六代對比五代上傳速度居然還降低了30%；下載速度則提高了60%。

換言之，iPhone 11提高了下載速度，但是降低了上傳速度。這波騷操作我也是有點看不懂！（這種上下行表現(xiàn)對比華為巴龍5000...算了不說了...）

不過可以肯定的是，這是iPhone最后一次使用Intel基帶了，明年不管是iPhone 4G版還是iPhone 5G版，哪怕不用高通，也肯定用的是“蘋果牌”的基帶呀！笑~