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2023年下半程震蕩上行概率較大

2023-07-14 15:56 作者:股市乘黃  | 我要投稿

滬指漲0.04%,深證成指跌0.14%,創(chuàng)業(yè)板指跌0.6%。行業(yè)板塊漲少跌多,互聯(lián)網(wǎng)服務、軟件開發(fā)、通信服務、文化傳媒、游戲等TMT賽道漲幅居前,光伏設備、電網(wǎng)設備、風電設備、電源設備、電池等新能源賽道跌幅居前。

昨天講到本輪行情滬指將去挑戰(zhàn)3400點,目前市場整體環(huán)境偏暖,人民幣升值,外資回流,當前A股估值處于歷史中低水平,有較大上升空間。但今年以來的市場流動性看,A股市場仍以存量博弈為主。因此,2023年下半程震蕩上行概率較大,期間或顯波折。


下周的熱點--HBM產(chǎn)業(yè)鏈

HBM:擁有比DDR?SDRAM更高的帶寬和較低的耗能,是建構高速運算平臺的最佳解決方案,是能夠高速傳輸數(shù)據(jù)的HBM內存芯片成為人工智能的必要配置。當前HBM市場還處于初期發(fā)展階段,增長潛力巨大,據(jù)業(yè)內數(shù)據(jù)預測HBM市場規(guī)模到2025年,有望年均增長45%以上。

HBM作為高端顯存芯片,用于AI加速器及高效能服務器上,2021年以來HBM在數(shù)據(jù)中心應用快速增長。

HBM概念股集合:

1.HBM---供應商

華海誠科

雅克科技

太極實業(yè)

2.HBM---代理

香農(nóng)芯創(chuàng)

商洛電子(長江存儲代理)

3.HBM---環(huán)氧塑封料

華海誠科

飛凱材料

宏昌電子

壹石通

聯(lián)瑞新材

4.HBM-技術-3D封裝(先進封裝)

華海誠科

中富電路

5.HBM-基板(PCB)

中富電路

科翔股份

滿坤科技

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風險提示:(該建議僅作為投資參考,據(jù)此操作風險自行承擔。投顧:王志輝?,證書編號?:A0690612110001)


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