hpb89-2是一種金屬材料。

材料名稱：HPb89-2 鉛黃銅

氟硅酸在黑鉻電鍍?nèi)芤褐衅鸫呋瘎┳饔糜兄诨罨帢O表面，提高鍍液的覆 蓋能力。 補(bǔ)充添加要采用少加勤加辦法。

標(biāo)準(zhǔn)：（GB/T 5231-2001)

硝酸鉻能夠催化鍍液分散能力， 氟硅酸與硝酸鉻含量之間成反比關(guān)系。 當(dāng)硝酸鉻含量偏高時， 氟硅酸可在規(guī)范下限， 但二者不能互相取代。 因此， 槽液中的氟硅酸的含量應(yīng)視鍍液中鉻酐及硝酸鉻含量的高低而選擇合適的范圍。

化學(xué)成分：

Cu：87.5-90.5

Ni:0.7

Fe:0.10

Pb:0.3-2.5

Zn:余量

適量添加偏釩酸銨能夠增加鍍層黑亮度。

硼酸在黑鉻鍍液中起催化作用， 有助于提高陰極極化， 提高鍍液的分散能力， 對細(xì)化晶粒、 保證鍍層均勻光澤、 有效減輕或消除表面浮灰都有一定作用。 但如果含量高于 40g/L， 往往容易使鍍層泛紅， 如果含量低于 20g/L， 則會影響鍍層耐磨性