PCB切片分析技術(shù)利用機器視覺顯微圖像處理技術(shù)通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)，獲取反映PCB質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)信息，為下一步判定和品質(zhì)異常分析、檢驗電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，提供客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。

切片分析步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕→拍圖→圖像分析（切片自動量測系統(tǒng)）

賽拓信息Deep Pupil PCB切片自動量測系統(tǒng)基于顯微圖像分析算法，提供8大類23種細分類型的尺寸測量，支持批量的自動化測量分析，自動生成切片分析報告，一體化呈現(xiàn)分析數(shù)據(jù)，極大的提高了測量效率，有效降低人為操作帶來的結(jié)果偏差。

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一、PCB切片自動量測系統(tǒng)測量內(nèi)容

淺盲孔、深盲孔（單層/雙層）、防焊（沒開口/有開口/雙層銅）、疊構(gòu)（1-20層）、通孔（通孔四層板左/右/孔徑，通孔三層版左/右/全，通孔兩層版左/右/全）、觸刻因子（單層/雙層）、錫膏（錫膏、錫膏z）、高度差（左/右/全）等8大類23種細分類型的尺寸測量

測量單位：μm

二、系統(tǒng)特點

1、支持多種類型測量種類：支持8種23個細分小類的測量算法，且可定制擴展；

2、自動化測量：執(zhí)行測量過程中無需人工干預(yù)，自動化完成測量，一鍵操作，直接生成測量結(jié)果；

3、自動生成報告：客戶根據(jù)不同測量類型，指定不同的報告格式，隨著測量項目不同，報告內(nèi)容可進行對應(yīng)的設(shè)計；

4、一體化報告數(shù)據(jù)呈現(xiàn)：測量數(shù)據(jù)和測量結(jié)果圖片都呈現(xiàn)在同一結(jié)果報告中，方便將測量數(shù)據(jù)和測量的圖片結(jié)果數(shù)據(jù)，進行批量結(jié)果的實時比對及分析；

5、支持各類測量線數(shù)值間的計算：比較（最大值、最小值、平均值），計算（+、-、*、/、（））；

6、可對圖像進行多種類型的優(yōu)化處理：內(nèi)嵌圖像處理各種預(yù)處理算法，可進行調(diào)節(jié)、銳化、平滑的圖像預(yù)處理，在圖片質(zhì)量不理想情況，對圖片效果進行優(yōu)化處理；

7、支持擴展：系統(tǒng)可根據(jù)用戶實際檢測需要，擴展其他類型的識別測量，支持二次擴展開發(fā)。