【12月25日訊】相信大家都知道，自從華為海思麒麟芯片倒下以后，華為手機(jī)業(yè)務(wù)也遭受到了巨大的沖擊，同時(shí)也讓全球手機(jī)市場(chǎng)、手機(jī)芯片市場(chǎng)迎來(lái)了大洗牌，對(duì)此很多網(wǎng)友們也一致認(rèn)為，美國(guó)高通或許會(huì)成為最大的贏家，但高通作為全球芯片霸主卻上演了謎之操作，不僅僅在芯片技術(shù)迭代方面擠牙膏，同時(shí)還為了 進(jìn)一步節(jié)約成本，將所有的旗艦芯片交由三星代工生產(chǎn)，這或許也是最近幾年時(shí)間里，高通驍龍8系旗艦芯片一直都非?！盎馃帷钡脑?，或許也是因?yàn)楦咄ǚ矫嫣^(guò)于飽受，間接給聯(lián)發(fā)科一個(gè)絕佳的發(fā)展機(jī)遇，或許就連高通都未曾想過(guò)，在華為海思麒麟芯片倒下以后，自己并沒(méi)有成為最大的受益者，反而聯(lián)發(fā)科卻成為了最大的受益者。

根據(jù)最新的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科直接獲得了全球超過(guò)40%+的手機(jī)芯片市場(chǎng)，位居全球第一，而有著“芯片霸主”美譽(yù)的高通，只有27%的市場(chǎng)份額，屈居全球第一。

隨著高通驍龍8 Gen 1處理器以及聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片發(fā)布，在功耗、發(fā)熱量等各方面表現(xiàn)，依舊還是聯(lián)發(fā)科更勝一籌，或許也是讓高通感受到了來(lái)自于聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的威脅，高通終于開(kāi)始覺(jué)醒了，開(kāi)始拼命的把產(chǎn)能放到臺(tái)積電去，根據(jù)業(yè)內(nèi)知名人士透露，高通方面已經(jīng)在臺(tái)積電投片4nm工藝的驍龍8 Gen 2處理器，預(yù)計(jì)2020=2年4月份開(kāi)始流片，最快在5月、6月份能夠量產(chǎn)出貨，屆時(shí)高通將會(huì)重新逆襲超越聯(lián)發(fā)科，成為臺(tái)積電的第二大客戶(hù)。不知道這爆料消息準(zhǔn)確不準(zhǔn)確，如果準(zhǔn)確的話，對(duì)消費(fèi)者很有利，雖然臺(tái)積電4nm本質(zhì)上比三星4nm畢竟沒(méi)有質(zhì)的提升，但是終究是提升了；

但這名知情人士還提到，即便高通以及聯(lián)發(fā)科都重新?lián)肀_(tái)積電，但依舊還是無(wú)法和華為海思芯片訂單相媲美，僅2020年的華為海思芯片訂單就超過(guò)了高通+；聯(lián)發(fā)科芯片訂單的總和，但如今華為海思麒麟芯片在“迫害”之下，已經(jīng)“絕版了”，而聯(lián)發(fā)科成為了最大的受益者。

最后：針對(duì)高通重新?lián)肀_(tái)積電，在臺(tái)積電量產(chǎn)4nm工藝的驍龍8 Gen 1處理器一事，各位小伙伴們，你們對(duì)此都有什么樣的看法和意見(jiàn)呢？歡迎在評(píng)論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評(píng)論！