基于對半導體封測市場的期待，立可自動化自2013年進軍該領域，潛心鉆研植球機技術。

CSP/BGA全自動植球機

全自動晶元植球機是一種用于封裝半導體芯片的設備。是用來批量BGA植球的機器，在表面組裝工藝的生產中，是用于大批量高精度的芯片植球專用生產設備，可以在爭先生產過程中做到自動掃碼、自動貼標簽、自動堆疊、自動束帶等工作，現(xiàn)在已經廣泛應用于現(xiàn)代制造業(yè)的自動化設備，對穩(wěn)定提高自動化產品的質量和生產效率，節(jié)省勞動力具有重要作用。

全自動晶圓植球機的原理是使用機械手在芯片表面進行掃描、定位、植入,并采用激光束對芯片的表面進行處理后,通過光刻機將硅片切割成所需的電路。目前市場上主流的全自動晶圓植球設備主要是基于X射線衍射儀(EDS)。

它使用數(shù)控機床來完成對半導體芯片的加工和封裝。目前，市面上有兩種自動型半導體芯片封裝設備：自動型半導體激光(EDM)爐和全自動封測晶元植球機。它們都采用了先進的封測工藝，能夠精確控制半導體芯片在特定條件下的溫度、濕度和壓力水平，從而使半導體芯片具有良好的性能和可靠性，這種生產方式可以幫助企業(yè)降低成本，提高經濟效益，同時也有利于減少人工操作帶來的錯誤率和損失。自動型半導體芯片封裝機采用先進的機械制造技術和生產工藝，以其精密度高、精度穩(wěn)定、使用壽命長而聞名于世。

目前市面上最流行的全自動晶元植球機就是這一類設備。它具有很好的全自動封裝功能，能夠準確無誤地將硅片或銅箔等原材料按照要求進行封裝。