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德國HBM傳感器RTN0.05/2.2T

1015-15Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1015-20Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1015-30Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1015-50Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1015-90Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1030-2Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

1030-3Kg精密儀器精準(zhǔn)傳感器

考菲爾德在格芯半導(dǎo)體技術(shù)峰會(huì)主題演講中表示：“我們?cè)跐M足客戶的需求?！迸c其他半導(dǎo)體代工廠采用的“越小越好”方法相比，格芯的方法創(chuàng)造了無數(shù)獨(dú)特的新代工工藝技術(shù)，開發(fā)和CAPEX（資本支出）成本要低得多。巧合的是，格芯的七種平臺(tái)方法與當(dāng)前使用小芯片構(gòu)建封裝設(shè)備的趨勢(shì)非常吻合，這些器件可以比單芯片集成電路實(shí)現(xiàn)更多能力。

然而，如果沒有硬件和軟件工具支持，新的半導(dǎo)體工藝本身難以被調(diào)用。

事實(shí)證明，格芯的做法是正確的。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2023年第一季度全球前十大晶圓代工企業(yè)營收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。本次排名最大的變動(dòng)為格芯超越聯(lián)電拿下第三名。