據(jù)外媒報道，高通最新旗艦芯片驍龍8 Gen3的QRD工程機安兔兔V10跑分已曝光，高達177W分，超過了天璣9200+和驍龍8 Gen2。這款芯片被譽為目前市場上最強悍的移動處理器之一。

目前官宣2023「驍龍技術峰會」官宣將于10月24日-10月26日在夏威夷舉行，去年是11月中旬，提前了半個月左右，年底各家首批8Gen3旗艦也將陸續(xù)更新，大家最期待哪家？

驍龍8 Gen3將采用臺積電N4P工藝制程制造，于10月24日的驍龍技術峰會上正式亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen3采用了全新的1+5+2處理器架構設計，其中1個高性能核心的主頻可以高達3.7GHz，其他7個為5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。

GPU方面，基于OpenGL的跑分提升達到30%。因為驍龍8 Gen2的GPU就領先同期的A16，所以盡管今年A17升級3nm，驍龍8 Gen3如此可觀的增幅，恐怕還會反超A17，或者至少給A17制造足夠的壓力。

這個跑分數(shù)據(jù)不僅讓手機玩家們感到興奮，也證明了高通驍龍8 Gen3是一款值得期待的芯片。作為一款全新的旗艦芯片，高通驍龍8 Gen3的跑分表現(xiàn)可以說已經(jīng)達到了一個新的高度。當然芯片的性能還是要看廠商的調(diào)教，等11月看看它的實際表現(xiàn)。

總之，高通驍龍8 Gen3的跑分曝光讓人們更加期待這款芯片的正式發(fā)布，它的出現(xiàn)將會帶來更強悍的性能和更豐富的功能。預計，該款芯片會在未來的手機市場中打造出更加激烈的競爭，不同的手機品牌將會對它進行更多的應用和創(chuàng)新，帶給消費者更好的使用體驗。