隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，社會(huì)的發(fā)展進(jìn)入了信息時(shí)代，各種電子設(shè)備不斷涌現(xiàn)，給我們的生活帶來了極大的便利。電子設(shè)備似乎是每個(gè)人生活中不可或缺的重要項(xiàng)目，所以電子設(shè)備制造商的競爭越來越激烈，電子設(shè)備制造商特別關(guān)注如何提高產(chǎn)品的產(chǎn)量和產(chǎn)量。在SMT生產(chǎn)線中，哪種檢測技術(shù)對上述兩點(diǎn)有重要影響。

目前，高引腳包裝包括PGA、QFP、BGA等等。它們的包裝密度可以達(dá)到每平方厘米幾百個(gè)引腳。這種引腳密度使檢測探頭難以插入，無法添加特殊的檢測焊層。因此，ICT檢測已不能滿足未來電路板的檢測要求，電子設(shè)備制造商需要尋找新的檢測方法。

X射線檢測技術(shù)是一種檢測球柵陣型(BGA，ballgridarray)焊接質(zhì)量和阻塞錫球的方法。它是一種在早期發(fā)現(xiàn)過程缺陷并減少過程工作的非電氣和非接觸技術(shù)。該領(lǐng)域的進(jìn)展包括通過故障數(shù)據(jù)和元件級(jí)診斷。

X射線檢測技術(shù)自誕生以來發(fā)展迅速，從2D檢測方法發(fā)展到目前的3D檢測方法。3D檢測方法采用分層技術(shù)，將光束聚焦到任何一層，并將相應(yīng)的圖像投射到高速運(yùn)行的接收表面。由于接收面的高速運(yùn)行使焦點(diǎn)圖像清晰，而其他層上的圖像清晰，3D檢測方法可以獨(dú)立顯示電路板兩側(cè)的焊點(diǎn)。

近年來，由于IC產(chǎn)品的微型化和工作頻率越來越高，線路板檢測的難度逐漸增加。標(biāo)準(zhǔn)的高性能x光管可檢測到5μm以下的缺陷。

瑞茂光學(xué)（深圳）有限公司成立于2012年，通過多年的技術(shù)積累和嚴(yán)謹(jǐn)守信的經(jīng)營模式，已高速發(fā)展成集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、加工、銷售為一體的大型專業(yè)X-RAY、X射線自動(dòng)判斷設(shè)備的制造企業(yè)。公司自成立以來，主要供應(yīng)顯微鏡、工業(yè)度量系統(tǒng)、影像測量儀及 X-RAY 系統(tǒng)解決方案，通過先進(jìn)的技術(shù)方案和完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，不斷引領(lǐng)無損傷檢測細(xì)分領(lǐng)域，為全球制造業(yè)提供一站式產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案。

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