隨著信息技術(shù)進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場帶來巨量芯片增量需求，國內(nèi)晶圓廠面臨重要行業(yè)機(jī)遇，積極性工藝研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，長期性與規(guī)模性的下游投資將對半導(dǎo)體測試設(shè)備創(chuàng)造極佳的成長環(huán)境。檢測環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域最有希望實(shí)現(xiàn)較高國產(chǎn)化率的環(huán)節(jié)之一。

半導(dǎo)體檢測是保證產(chǎn)品良率和成本管理的重要環(huán)節(jié)，隨著半導(dǎo)體制造工藝要求的提升，檢測環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體制造過程中的地位不斷提升。根據(jù)摩爾定律預(yù)測：每隔18-24個月，當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件數(shù)目會增加一倍，性能也將提升一倍。現(xiàn)代芯片的超復(fù)雜化與精細(xì)化將對半導(dǎo)體檢測設(shè)備有更高的要求。

廣義上的半導(dǎo)體檢測設(shè)備，分為前道量測（又稱半導(dǎo)體量測設(shè)備）和后道測試（又稱半導(dǎo)體測試設(shè)備）。

前道量檢測主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性的檢測。

半導(dǎo)體后道測試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測。微焦點(diǎn)X射線高精密檢測被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)。利用X射線無損檢測的特性，幫助企業(yè)保證芯片封裝質(zhì)量。

半導(dǎo)體檢測設(shè)備的進(jìn)入門檻較高，強(qiáng)者越強(qiáng)屬性突出。半導(dǎo)體檢測設(shè)備的門檻體現(xiàn)在技術(shù)門檻、人才壁壘、客戶資源壁壘、資金壁壘和產(chǎn)業(yè)協(xié)同壁壘。半導(dǎo)體測試設(shè)備種類多樣，是從不同性能方向出發(fā)，檢測半導(dǎo)體的工藝、電路等質(zhì)量問題。半導(dǎo)體高精尖的特性，對X射線檢測的要求也更高。放大倍率、分辨率等都有著區(qū)別于其他X射線檢測設(shè)備的要求。半導(dǎo)體精密X射線檢測可以實(shí)現(xiàn)2D或3D的成像需求，也可以滿足在線和離線的不同產(chǎn)線特點(diǎn)。