? ? ? PCBA應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。

單板上的選點(diǎn)建議：

? 1、狹長(zhǎng)型（長(zhǎng)寬比大于2）、薄板（板厚小于2.0mm）的中間區(qū)域，異形單板的拐角等。?

? 2、兩個(gè)重模塊、器件之間的過(guò)渡區(qū)域。例如：電源模塊變壓器之間的區(qū)域。

? 3、在單板上存在的不連續(xù)區(qū)域。例如：金屬襯底板的邊緣。

? 4、結(jié)構(gòu)件上存在的不連續(xù)區(qū)域。例如：結(jié)構(gòu)件，模塊的開(kāi)槽邊緣。

? 5、Push pin、螺絲孔等安裝孔附件周?chē)?

? 6、DFMEA分析識(shí)別出的高應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域。

? 7、歷史上出現(xiàn)多次失效的高應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域。

? 8、生產(chǎn)過(guò)程中特有的變形。

? 9、應(yīng)變較大區(qū)域優(yōu)先選擇封裝較大的陶瓷電容進(jìn)行評(píng)估。

合格判據(jù)：

行業(yè)通用是參照±500ue。

根據(jù)應(yīng)力敏感器件的封裝尺寸，選取相應(yīng)的門(mén)檻閾值進(jìn)行應(yīng)變測(cè)試結(jié)果的合格判據(jù)：

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